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Motorola가 Texas Instrument(이하 TI)와 3G, 모바일 WiMAX 칩 공동개발 사업을 위한 전략적 제휴를 체결했다. 우선적으로 TI의 칩을 Motorola의 모바일 WiMAX 고객댁내장치(CPE)에 탑재할 계획이다. 또한 2008년부터는 출시되는 저가 멀티미디어 단말에 TI의 칩을 탑재할 계획이다.