DoCoMo, 휴대폰 원칩 LSI 개발 제조업체에 125억엔 투자
DoCoMo, 휴대폰 원칩 LSI 개발 제조업체에 125억엔 투자
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도코모는 2004년 7월 12일과 13일 양일간 휴대단말용 원칩 LSI를 개발하기 위한 목적으로 Renesas Technology와 美 Texas Instruments Inc.에 대해 기술투자를 한다고 발표했다. 금액은 각각 70억엔과 55억엔에 달한다. 동 사의 이동기기개발부 하드플랫폼개발담당 담당부장
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