[브리핑] 삼성 ‘갤S6’, 스냅드래곤 발열문제로 초도 물량 대부분에 자체 AP 탑재
[브리핑] 삼성 ‘갤S6’, 스냅드래곤 발열문제로 초도 물량 대부분에 자체 AP 탑재
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삼성전자가 차기 플래그십 스마트폰 '갤럭시S6'의 초도 물량 대부분에 퀄컴 스냅드래곤 810 대신 자사의 14나노 공정 엑시노스 칩을 탑재할 것으로 보인다고 1월15일 대만의 DigiTimes를 인용해 주요 언론들이 보도. DigiTimes는 스냅드래곤 810의 발열 문제가 주된 이유이며, 갤럭시S6 초도 물량의 80~90%에 엑시노스 칩이 탑재될 전망이라고 밝힘.
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