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Qualcomm이 최대 3.1Mbps의 데이터 전송을 지원하는 차세대 3G 칩 샘플 작업에 돌입했다고 밝혔다. 동 칩은 1xEV-DO Revision A(이하 Rev. A) 시스템을 기반으로 설계되었다. Rev. A 시스템은 1xEV-DO의 후속 기술로서 고속 데이터 전송과 멀티미디어 및 VoIP 애플리케이션에 필요한 QoS(Quality of Service)를 지원한다.