-CDMA용 플랫폼으로 세계 시장점유율 30%를 자랑하는 Ericsson Mobile Platform(이하 EMP)의 산디프 체나케슈 사장은 HSDPA의 동향과 일본 시장 전략에 대해 밝혔다. W-CDMA 베이스밴드 칩이나 주요 RF 회로를 제공하고 있으며 일본에서도 Sharp나 Ericsson Mobile Communications가 동 사 칩을 이용하고 있다. 전세계적으로는 W-CDMA용 칩을 주도하고 있다. 일본 시장에서는 DoCoMo의 3G 서비스 FOMA용으로 W-CDMA 칩셋을 제공하고 있는 NEC도 해외용으로는 EMP와 Qualcomm의 칩을 도입하기로 했다.