저작권자 © 애틀러스리서치앤컨설팅 무단전재 및 재배포 금지
중국 화웨이가 개발 중인 10nm 칩셋인 ‘기린 970(Kirin 970)’가 오는 9월 대량생산에 돌입할 예정이라고 9월15일 PhoneArena 등 외신들이 보도.
[브리핑] 中 화웨이, 10nm 공정 자체 모바일칩셋 대량생산 9월 돌입說
[브리핑] 中 화웨이, 10nm 공정 자체 모바일칩셋 대량생산 9월 돌입說
- 승인 2017.07.26 11:39
- 아티클 전문보기
이 기사를 공유합니다