[브리핑] 中 화웨이, 10nm 공정 자체 모바일칩셋 대량생산 9월 돌입說 2017-07-26 김가영 중국 화웨이가 개발 중인 10nm 칩셋인 ‘기린 970(Kirin 970)’가 오는 9월 대량생산에 돌입할 예정이라고 9월15일 PhoneArena 등 외신들이 보도.