대만 TSMC가 3나노(nm) 공정 칩의 대량 생산에 돌입할 것이며, 해당 공정은 맥북 프로(MacBook Pro)와 맥 미니(Mac Mini) 등 애플의 신제품에 탑재될 ‘M2 프로(M2 Pro)’ 칩에 가장 먼저 적용될 것이라고 디지타임즈(DigiTimes)誌를 인용하여 외신들이 보도.