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삼성전자가 보급형 스마트폰용으로 DRAM과 낸드플래시를 통합한 MCP(multi-chip package)의 신제품을 1월21일 발표함.
삼성전자, 보급형 스마트폰용 멀티칩 패키지 발표
삼성전자, 보급형 스마트폰용 멀티칩 패키지 발표
- 승인 2012.02.06 17:47
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