독일에 본사를 둔 칩벤더 Infineon이 신형 3G 칩셋을 공개했다. 동 사는 이 칩셋이 부품수를 절반으로 줄였으며, 업계 최소형 회로기판(PCB)을 적용해 휴대전화에서 차지하는 공간을 최대 40% 가량 줄일 수 있다고 밝혔다. 또한 기존의 HSDPA 칩셋과 비교할 때, 대기시간 전력소모를 최대 30% 가량 줄였다고 덧붙였다.